W25Q64JVSSIQ FLASH não volátil 64Mb (8M x 8) SPI – Dual/Quad I/O SOP-8_208mil NOR FLASH RoHS

Características:
* Nova família de memórias SpiFlash – W25Q64JV: 64M-bit / 8M-byte
– SPI padrão: CLK, /CS, DI, DO
– Dual SPI: CLK, /CS, IO0, IO1
– Quad SPI: CLK, /CS, IO0, IO1, IO2, IO3 – Reinicialização de software e hardware(1)
* Flash serial de maior desempenho
- 133MHz Single, Dual/Quad SPI clocks
266/532MHz equivalente Dual/Quad SPI
– Min.100 mil ciclos de limpeza programada por setor – mais de 20 anos de retenção de dados
* Eficiente “Leitura Contínua”
– Leitura Contínua com Wrap de 8/16/32/64 Bytes – Apenas 8 clocks para endereçar a memória
– Permite a verdadeira operação XIP (executar no local) – Supera o X16 Parallel Flash
* Baixa potência, ampla faixa de temperatura - alimentação única de 2,7 a 3,6 V
– <1μA Desligamento (típico)
– Faixa de operação de -40°C a +85°C
* Arquitetura flexível com setores de 4 KB
– Uniform Sector/Block Erase (4K/32K/64K-Byte) – Programa de 1 a 256 bytes por página programável – Erase/Program Suspender & Resume
* Recursos avançados de segurança
– Proteção contra gravação de software e hardware
– Proteção OTP especial(1)
– Proteção de matriz superior/inferior, complementar – Proteção individual de matriz de bloco/setor
– ID exclusivo de 64 bits para cada dispositivo
– Registro de parâmetros detectáveis ​​(SFDP) – Registros de segurança de 3X256 bytes
– Bits de registro de status voláteis e não voláteis
* Embalagem com eficiência de espaço
- SOIC 208 mil / VSOP 208 mil de 8 pinos
– 8 pads WSON 6x5-mm/8x6-mm, XSON 4x4-mm – SOIC 300-mil de 16 pinos
- PDIP 300 mil de 8 pinos
– TFBGA de 24 esferas 8x6 mm (matriz de esferas 6x4)
– TFBGA de 24 esferas 8x6 mm (matriz de esferas 6x4/5x5)
– Entre em contato com Winbond para KGD e outras opções