Especificação do Módulo: | YXF-HDF13850-MIPI1-70AF-V1 |
Tamanho do Módulo: | 8,5 mm * 8,5 mm * 21 mm |
Marcas do módulo: | YXF |
Ângulo de visão: | 70° |
Distância Focal (EFL): | 4,6MM |
Abertura (F / NO): | 3 |
Distorção: | <1% |
Tipo de chip: | OV13850 |
Marcas de chips: | OmniVision |
Tipo de interface: | MIPI |
Tamanho da Matriz Ativa: | 13.000.000 pixels 4.224*3.136 |
Tamanho da Lente: | 1/3,06 polegadas |
Tensão do Núcleo (DVDD) | 1,2 V±5% (com regulador de 1,5 V embutido) |
Tensão do circuito analógico (AVDD) | 2,6 ~ 3,0 V |
Tensão do circuito de interface (DOVDD) (E/S) | 1,7 V a 3,0 V |
Módulo PDF | Por favor, entre em contato conosco. |
Chip PDF | Por favor, entre em contato conosco. |
GC0308,GC2035,GC2145,OV7251,OV7670,OV7675,OV7725,OV7740,OV9281,OV9712,OV9732,OV9655,OV9650,OV9653,OV9734
OV9750,OV2710,OV2715,OV2640,OV2643,OV2655,OV3640,OV4689,OV5640,OV5645,OV5648,OV8865,OV10633,
OV13850, IMX135, IMX219, IMX214, AR0103, AR0237, AR0238, AR0330, ASX340CS, MT9V034, NT99141 IMX385 IMX226 IMX482 OV5647 câmeras.
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Sensor de imagem CMOS colorido de 1/3,06" de 13,2 megapixels (4224 x 3136) com tecnologia OmniBSI-3TM
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aplicativos telefones celulares
tablets multimédia
Características
μm x 1,12 μm pixel com OmniBSI-3TM
tecnologia
EIS 1080p (2112x1188), EIS 720p (1408x792) e mais
obturador mecânico)
especificações principais (típicas)
analógico: 2,6 ~ 3,0 V (2,8 V nominal) núcleo: 1,14 ~ 1,26 V (1,2 V nominal) E/S: 1,7 ~ 3,0 V (1,8 V ou 2,8 V nominal)
espera: 300μW XSHUTDOWN: 1μW
operação: -30°C a 85°C temperatura da junção imagem estável: 0°C a 60°C temperatura da junção
μm x 1,12 μm
μm x 3678,3 μm
μm x 5517 μm (COB),
6260 μm x 5567 μm (RW) (consulte a seção 8 para obter detalhes)