O tratamento de superfície PCB é a chave e a base da qualidade do patch SMT.O processo de tratamento deste link inclui principalmente os seguintes pontos.Hoje, compartilharei com você a experiência na prova profissional de placas de circuito:
(1) Exceto para ENG, a espessura da camada de chapeamento não é claramente especificada nas normas nacionais relevantes de PC.É necessário apenas atender aos requisitos de soldabilidade.Os requisitos gerais da indústria são os seguintes.
OSP: 0,15~0,5 μm, não especificado pelo IPC.Recomendado para usar 0,3 ~ 0,4um
EING: Ni-3～5um;Au-0,05～0,20um (o PC estipula apenas o requisito mais fino atual)
Im-Ag: 0,05~0,20um, quanto mais espessa, mais severa é a corrosão (PC não especificado)
Im-Sn: ≥0,08um.A razão para ser mais espesso é que Sn e Cu continuarão a se transformar em CuSn à temperatura ambiente, o que afeta a soldabilidade.
HASL Sn63Pb37 é geralmente formado naturalmente entre 1 e 25um.É difícil controlar com precisão o processo.Sem chumbo usa principalmente liga SnCu.Devido à alta temperatura de processamento, é fácil formar Cu3Sn com baixa soldabilidade de som e é pouco usado atualmente.
(2) A molhabilidade para SAC387 (de acordo com o tempo de umedecimento sob diferentes tempos de aquecimento, unidade: s).
0 vezes: im-sn (2) envelhecimento florida (1.2), osp (1.2) im-ag (3).
Zweiter PLENAR SESSION Zweiter PLENAR SESSION Im-Sn tem a melhor resistência à corrosão, mas sua resistência à solda é relativamente baixa!
4 vezes: ENG (3)-ImAg (4.3)-OSP (10)-ImSn (10).
(3) A molhabilidade para SAC305 (depois de passar pelo forno duas vezes).
ENG (5.1)—Im-Ag (4.5)—Im-Sn (1.5)—OSP (0.3).
Na verdade, os amadores podem ficar muito confusos com esses parâmetros profissionais, mas isso deve ser observado pelos fabricantes de impermeabilização e correção de PCB.
Horário de postagem: 28 de maio de 2021
