Estrutura e tendência de desenvolvimento do módulo de câmera

I. A estrutura e tendência de desenvolvimento dos módulos de câmera
As câmeras têm sido amplamente utilizadas em vários produtos eletrônicos, especialmente o rápido desenvolvimento de indústrias como telefones celulares e tablets, o que impulsionou o rápido crescimento da indústria de câmeras.Nos últimos anos, os módulos de câmera usados ​​para obter imagens tornaram-se cada vez mais usados ​​em eletrônicos pessoais, automotivos, médicos, etc. Por exemplo, os módulos de câmera se tornaram um dos acessórios padrão para dispositivos eletrônicos portáteis, como smartphones e tablets. .Os módulos de câmera usados ​​em dispositivos eletrônicos portáteis podem não apenas capturar imagens, mas também ajudar os dispositivos eletrônicos portáteis a realizar chamadas de vídeo instantâneas e outras funções.Com a tendência de desenvolvimento de que os dispositivos eletrônicos portáteis se tornem mais finos e leves e os usuários tenham requisitos cada vez mais altos para a qualidade de imagem dos módulos de câmera, requisitos mais rigorosos são colocados no tamanho geral e nos recursos de imagem dos módulos de câmera.Em outras palavras, a tendência de desenvolvimento de dispositivos eletrônicos portáteis exige que os módulos de câmera melhorem e fortaleçam ainda mais os recursos de imagem com base no tamanho reduzido.

Da estrutura da câmera do celular, as cinco partes principais são: sensor de imagem (converte sinais de luz em sinais elétricos), lente, motor de bobina de voz, módulo de câmera e filtro infravermelho.A cadeia da indústria de câmeras pode ser dividida em lentes, motor de bobina de voz, filtro infravermelho, sensor CMOS, processador de imagem e embalagem de módulo.A indústria tem um alto limiar técnico e um alto grau de concentração industrial.Um módulo de câmera inclui:
1. Uma placa de circuito com circuitos e componentes eletrônicos;
2. Uma embalagem que envolve o componente eletrônico, e uma cavidade é colocada na embalagem;
3. Um chip fotossensível conectado eletricamente ao circuito, a parte da borda do chip fotossensível é embrulhada pelo pacote e a parte do meio do chip fotossensível é colocada na cavidade;
4. Uma lente conectada fixamente à superfície superior da embalagem;e
5. Um filtro conectado diretamente com a lente e disposto acima da cavidade e diretamente oposto ao chip fotossensível.
(I) Sensor de imagem CMOS: A produção de sensores de imagem requer tecnologia e processo complexos.O mercado tem sido dominado pela Sony (Japão), Samsung (Coréia do Sul) e Howe Technology (EUA), com uma participação de mercado superior a 60%.
(II) Lente de celular: Uma lente é um componente óptico que gera imagens, geralmente compostas por várias peças.É usado para formar imagens no negativo ou na tela.As lentes são divididas em lentes de vidro e lentes de resina.Em comparação com as lentes de resina, as lentes de vidro têm um grande índice de refração (fina na mesma distância focal) e alta transmitância de luz.Além disso, a produção de lentes de vidro é difícil, a taxa de rendimento é baixa e o custo é alto.Portanto, as lentes de vidro são usadas principalmente para equipamentos fotográficos de ponta e as lentes de resina são usadas principalmente para equipamentos fotográficos de baixo custo.
(III) Motor de bobina de voz (VCM): VCM é um tipo de motor.As câmeras de telefones celulares usam amplamente o VCM para obter o foco automático.Através do VCM, a posição da lente pode ser ajustada para apresentar imagens nítidas.
(IV) Módulo de câmera: a tecnologia de embalagem CSP tornou-se gradualmente o mainstream
Como o mercado tem requisitos cada vez maiores para smartphones mais finos e leves, a importância do processo de empacotamento do módulo da câmera tornou-se cada vez mais proeminente.Atualmente, o processo de embalagem do módulo de câmera convencional inclui COB e CSP.Produtos com pixels menores são principalmente empacotados em CSP, e produtos com pixels altos acima de 5M são empacotados principalmente em COB.Com o avanço contínuo, a tecnologia de embalagem CSP está gradualmente penetrando nos produtos 5M e acima de alta qualidade e provavelmente se tornará o mainstream da tecnologia de embalagem no futuro.Impulsionado por aplicativos de telefonia móvel e automotivo, a escala do mercado de módulos aumentou gradualmente nos últimos anos.